در زمینه تولید الکترونیک و بسته بندی نیمه هادی، خرابی محصول اغلب به دلیل یک دمای شدید نیست،اما با عدم تعادل فشار در طول نوسانات دمای لحظه ایاز آنجا که زنجیره تامین جهانی الزامات طول عمر محصول را افزایش می دهد، شناسایی نقص های پنهان از طریق آزمایشات محیطی پارامتر شده به یک مسئله اصلی در کنترل کیفیت تبدیل شده است.

بر اساس استاندارد IEC 60068-2-3، آزمایش شوک حرارتی موثر مستلزم آن است که تجهیزات تحت آزمایش (EUT) در طی زمان بسیار کوتاه از انتقال دمای از پیش تعریف شده برخوردار باشند.سری PG-TSC از یک طراحی سه جعبه استفاده می کند، متشکل از یک منطقه ذخیره انرژی با دمای بالا، یک منطقه ذخیره انرژی با دمای پایین و یک اتاق آزمایش مستقل.

مزیت این طراحی این است که نمونه ثابت باقی می ماند، با گردش هوا توسط شیرهای پنوماتیک هدایت می شود.نوع سه جعبه از تداخل استرس ثانویه بر روی قطعات الکترونیکی دقیق (مانند سنسورها یا نوسانگرهای کریستالی) ناشی از ارتعاش مکانیکی جلوگیری می کند، اطمینان حاصل شود که داده های آزمایش فقط تاثیرات ترمودینامیک را نشان می دهد.

در هنگام ارزیابی تجهیزات آزمایش محیط، زمان بازیابی سریع دمای یک معیار حیاتی برای اندازه گیری عملکرد سیستم است. در شرایط عملیاتی بین -40 °C تا +120 °C،PG-TSC می تواند زمان بازیابی را حدود 3 تا 5 دقیقه حفظ کند..

این قابلیت بازیابی سریع به سیستم کنترل PID با دقت بالا (TEMI880N) و طراحی ذخیره سازی انرژی با ظرفیت بالا نسبت داده می شود.سیستم باید در زمان تغییر دریچه، تعویض حرارتی یا خنک کننده کافی را فراهم کند تا از تاخیر بیش از حد در منحنی دما جلوگیری شود.، اطمینان از اینکه شدت آزمایش با الزامات استاندارد بین المللی مطابقت دارد.

سازگاری طولانی مدت تجهیزات به مقاومت حرارتی آن بستگی دارد. PG-TSC از عایق پارچه شیشه ای با چگالی بالا در ترکیب با تکنولوژی فوم PU با قدرت بالا استفاده می کند.این فرآیند عایق بندی ترکیبی اهمیت قابل توجهی در انتخاب فنی B2B دارد:

• به حداقل رساندن نشت حرارتی: در شرایط ذخیره سازی با دمای بالا +200 درجه سانتیگراد ، عایق بندی با کیفیت بالا اطمینان حاصل می کند که دمای پوسته بیرونی نزدیک محیط زیست باقی می ماند و مصرف انرژی را کاهش می دهد.

• یکنواختی دمای: در ترکیب با اتاق داخلی فولاد ضد زنگ و طراحی کانال جریان محوری اجباری، تضمین می کند که انحراف دمای داخل اتاق آزمایش در حدود ±2 °C کنترل شود.جلوگیری از نتیجه گیری اشتباه از خرابی ناشی از نقاط گرم محلی.

برای مدیران کیفیت در بازارهای اروپایی و آمریکایی، انتخاب تجهیزات شوک حرارتی باید نه تنها بر قیمت بلکه بر توانایی پاسخ به استانداردهای مانند JEDEC یا MIL-STD تمرکز کند..01 °C و پیکربندی سخت افزاری درجه صنعتی، PG-TSC شواهد تعیین کننده برای تجزیه و تحلیل شکست اولیه محصولات الکترونیکی را فراهم می کند.